宝牛配芯碁微装：需求旺盛产能满载预计PCB设备行业景气周期将结构性延长

　　得益于全球半导体及高端制造产业复苏，芯碁微装(688630)在PCB高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，实现业绩较快增长。今年上半年，公司录得营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，净利润1.42亿元，同比增长41.05%，双双创下同期历史新高。

　　9月5日下午，芯碁微装如期举办半年度业绩说明会，就公司经营、海外布局及行业发展情况与投资者展开交流。

　　今年上半年，在AI算力爆发、新能源汽车电子化及全球供应链重构背景下，芯碁微装产销两旺。公司表示，自3月份以来便进入产能满载状态，目前正在加大研发投入、优化产品服务，全力保证交付效率。发货量方面，今年3月单月发货突破百台设备，创下历史新高宝牛配，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。

　　面对市场的强劲需求，芯碁微装在提升现有厂区生产能力的同时，积极推动二期厂区建设。在本次业绩说明会上，公司透露二期园区将于本月正式投产。项目投产后，将显著提升高端直写光刻设备年产能，有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力。

　　当被问及产品是否会涨价时，芯碁微装表示当前PCB设备市场需求旺盛，公司会根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略，具体价格调整以实际签单为准。

　　当然，业务规模的壮大也对资金实力提出了更高要求。今年上半年，芯碁微装经营性净现金流为-1.05亿元，同比进一步下降。对于现金流为负，公司表示一方面是由于在订单激增背景下，提前加大原材料采购，推高经营性现金流出；另一方面，受PCB行业周期影响，部分客户延长付款周期；同时宝牛配，产品验收周期通常在3—12个月不等，行业特性进一步加剧资金周转压力。

　　芯碁微装指出，目前已尽可能压缩关键物料采购周期，加快应收账款回收，未来公司现金流状况将逐步改善。

　　在高端产品研发及产业化方面，芯碁微装MAS4设备已在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3—4μm，性能对标国际一线品牌。除此之外，公司自主研发的CO2激光钻孔设备具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能，对位与补偿算法与LDI系统协同，能够显著提升微孔与线路的位置精度。目前，该设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持续释放。

　　在海外布局方面，芯碁微装重点聚焦东南亚市场，以泰国、越南为核心发力区域，深度融入全球化竞争格局。目前，泰国子公司的落地进程正在稳步推进中，已组建了多人团队，本地员工通过当地招聘渠道筛选录用。公司表示，海外业务拓展节奏显著加快，出口订单持续向好。

　　对于未来行业发展趋势，芯碁微装预计PCB设备行业的景气周期呈结构性延长特征，主要基于三大核心驱动逻辑：AI算力需求爆发使AI服务器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长，CoWoS-L、Chiplet等先进封装技术迭代推动设备向高精度、高价值量升级，同时国产替代与政策红利共振进一步打开市场空间。总体来看，HDI板、IC载板设备将受益于汽车电子和Chiplet技术的需求，维持结构性机会。